苹果公司正对其Mac芯片战略进行史上最大调整之一 ，准备让下一代高端处理器直接跃迁至聚焦人工智能的新一代芯片 。

　　知情人士称
，近来 使用M5系列的苹果计划最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac ，但该公司将首次跳过这款芯片的高端版本
。

　　知情人士称
，苹果转而计划在2027年推出具备更先进计算和图形处理能力的下一代Pro和Max芯片，作为新一代M7芯片的一部分。

　　苹果此举不同寻常 ，旨在加快推出原本计划稍后发布的技术 。这一调整应有助于满足市场对设备端AI功能和图形处理需求更高的软件日益增长的需求
。

　　苹果的Pro和Max芯片面向高端Mac mini 、Mac Studio和MacBook Pro
，而基础版芯片通常用于入门级MacBook Pro
、入门级Mac mini和iMac台式电脑。苹果还在部分iPad Pro和iPad Air机型中使用这些低端芯片 。

　　苹果发言人拒绝就公司计划置评
。苹果周四早些时候上调了近来 所有在售Mac和iPad机型的费用 。

　　此举将标志着苹果首次在新一代芯片中只推出基础版芯片 。从M1到M5的每一代芯片，苹果都推出了Pro和Max版本。该公司还为M〖壹〗、 M2和M3推出过更高端的配置 ，名为Ultra
。

　　M6亮相

　　苹果已在一款升级版入门级MacBook Pro中测试M6芯片，该机型代号为J804
，计划于今年推出。了解其开发情况的人士称，M6将包含多项改进 ，目标是使其成为同类产品中性能最强的芯片 。

　　M6芯片代号为Komodo或H18G
，将提升存储带宽，以加快AI 、视频编辑
、模型训练和高分辨率图形渲染等任务的处理速度
。

　　M7系列

　　在基础版M6推出后不久 ，苹果将开始推出M7产品线。

　　苹果计划最早于明年上半年推出基础版M7
，代号为Delos或H19G 。苹果还计划推出更高端的M7 Pro、M7 Max和M7 Ultra芯片，内部统称为Andros
。它们也分别被称为H19S 、H19C和H19D。

　　M7 Pro和M7 Max计划最早于2027年底推出 ，M7 Ultra则预计于2028年推出 。